.путем нанесения токопроводящего материала на поверхность изоляционного основания, а затем удаления его с тех участков этой поверхности, которые не должны служить для прохождения тока или для экранирования
H05K 3/04
..удаление токопроводящего материала механическим путем, например путем пробивки
H05K 3/06
..удаление токопроводящего материала химическим или электролитическим способом, например фототравлением
H05K 3/07
...электролитическим способом
H05K 3/08
..удаление токопроводящего материала с помощью электрических разрядов, например искровой эрозии
H05K 3/10
.путем нанесения токопроводящего материала на изоляционное основание так, что на последнем образуется требуемая токопроводящая схема
H05K 3/12
..нанесение токопроводящего материала путем печатания
H05K 3/14
..нанесение токопроводящего материала путем распыления
H05K 3/16
...катодным распылением
H05K 3/18
..нанесение токопроводящего материала путем осаждения
H05K 3/20
..нанесение токопроводящего материала в виде предварительно изготовленной схемы
H05K 3/22
.повторная обработка печатных схем
H05K 3/24
..закрепление токопроводящей схемы
H05K 3/26
..очистка и(или) полировка токопроводящей схемы
H05K 3/28
..нанесение неметаллического защитного покрытия
H05K 3/30
.монтаж печатных схем с электрическими элементами, например резистором
H05K 3/32
..гальваническое подключение электрических элементов или проводов к печатным схемам
H05K 3/34
...путем пайки
H05K 3/36
.соединение печатных схем с другими печатными схемами
H05K 3/38
.улучшение адгезии между изолирующей подложкой и металлом
H05K 3/40
.формирование печатных элементов для обеспечения электрического соединения с печатными схемами или печатных схем между собой
H05K 3/42
..сквозные отверстия с металлизированной поверхностью
H05K 3/44
.изготовление схем на изолированном металлическом сердечнике