...с полой конструкцией и электропроводным основанием, служащим креплением и выводом для полупроводниковой подложки
H01L 23/045
....остальные выводы проложены через отверстия в основании и изолированы от него
H01L 23/047
....остальные выводы параллельны основанию
H01L 23/049
....остальные выводы перпендикулярны основанию
H01L 23/051
....другой вывод служит крышкой, параллельной основанию, например структура типа "сэндвич"
H01L 23/053
...имеющие полую конструкцию и изоляционное основание, являющееся креплением для полупроводниковой подложки
H01L 23/055
....с выводами, проходящими через отверстия в основании
H01L 23/057
....с выводами, параллельными основанию
H01L 23/06
..отличающиеся материалом корпуса или его электрическими параметрами
H01L 23/08
...материалом, являющимся электрическим изолятором, например стеклом
H01L 23/10
..отличающиеся материалом или расположением уплотнений между частями прибора, например между крышкой и основанием корпуса или между выводами и стенками корпуса
H01L 23/12
.крепежные детали, например несъемные изоляционные подложки
H01L 23/13
..отличающиеся формой
H01L 23/14
..отличающиеся материалом или его электрическими параметрами
H01L 23/15
...керамические или стеклянные подложки
H01L 23/16
.заполнители или вспомогательные элементы для корпусов, например центрирующие кольца ( 23/42, 23/552 имеют преимущество)
H01L 23/18
..отличающиеся материалом, его физическими или химическими свойствами, или расположением внутри собранного прибора
H01L 23/20
...газообразные при нормальной рабочей температуре прибора
H01L 23/22
...жидкостные при нормальной рабочей температуре прибора
H01L 23/24
...твердые или студнеобразные при нормальной рабочей температуре прибора
H01L 23/26
...содержащие материалы для абсорбирования или химического связывания влаги или других нежелательных веществ
H01L 23/28
.герметизирующие средства, например герметизирующие слои, покрытия ( 23/552 имеет преимущество)
H01L 23/29
..отличающиеся материалом
H01L 23/31
..отличающиеся расположением
H01L 23/32
.держатели для крепления готовых приборов в процессе работы, т.е. съемные фиксаторы ( 23/40 имеет преимущество)
H01L 23/34
.приспособления для охлаждения, нагревания, вентиляции или температурной компенсации
H01L 23/36
..выбор материалов или специальной формы для облегчения охлаждения или нагрева, например устройства для отвода тепла
H01L 23/367
...охлаждение, обусловленное формой прибора
H01L 23/373
...охлаждение, обусловленное подбором материалов для прибора
H01L 23/38
..охладительные устройства с использованием эффекта Пельтье
H01L 23/40
..монтажные или крепежные приспособления для съемных охлаждающих или нагревательных приспособлений
H01L 23/42
..заполнители или вспомогательные детали для корпусов, подбираемые или приспосабливаемые для облегчения нагрева или охлаждения
H01L 23/427
...охлаждение путем изменения состояния, например с использованием нагревательных трубок
H01L 23/433
...вспомогательные детали, отличающиеся формой, например поршни
H01L 23/44
..готовые приборы, полностью погруженные в текучую среду, кроме воздуха ( 23/427 имеет преимущество)
H01L 23/46
..с отводом тепла посредством потока жидкости или газа ( 23/42, 23/44 имеют преимущество)
H01L 23/467
...потока газа, например воздуха
H01L 23/473
...потока жидкости
H01L 23/48
.приспособления для подвода или отвода электрического тока в процессе работы приборов на твердом теле, например провода или вводы
H01L 23/482
..состоящие из слоев, являющихся вводами, неразъемно соединенными с полупроводниковой подложкой
H01L 23/485
...имеющие вид слоистых структур, содержащих электропроводные и изоляционные слои, например плоскостные контакты
H01L 23/488
..состоящие из паяных или сварных конструкций
H01L 23/49
...с использованием проволоки
H01L 23/492
...с использованием подложек или плат
H01L 23/495
...с использованием выводных рамок
H01L 23/498
...с использованием выводов на диэлектрических подложках
H01L 23/50
..для интегральных схем ( 23/482 - 23/498 имеют преимущество)
H01L 23/52
.электрические соединения внутри прибора, например между компонентами прибора в процессе его работы
H01L 23/522
..включающие в себя внешние межсоединения, имеющие многослойную структуру в виде электропроводных или изоляционных слоев, несъемно сформованных на полупроводниковой подложке
H01L 23/525
...с приспосабливаемыми межсоединениями
H01L 23/528
...компоновка структуры межсоединений
H01L 23/532
...отличающиеся материалом
H01L 23/535
..включающие в себя внутренние межсоединения, например, с перекрещиванием межсоединений
H01L 23/538
..структура соединений между несколькими полупроводниковыми кристаллами, сформированными на или в изоляционной подложке
H01L 23/544
.метки, наносимые на полупроводниковые приборы, например регистрационные метки, контрольные рисунки
H01L 23/552
.защита от излучений, например света
H01L 23/556
..от альфа-излучения
H01L 23/58
.структурные электрические схемы для полупроводниковых приборов, не предусмотренные в других группах
H01L 23/60
..защита от электростатических зарядов или разрядов, например экраны Фарадея
H01L 23/62
..защита от сверхтока или перенапряжения, например плавкие предохранители, шунты
H01L 23/00 Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле ( 25/00 имеет преимущество)