H01L Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам (системы подачи полупроводниковых пластин B 65G 49/07; использование полупроводниковых приборов для измерений G 01; детали устройств, использующих метод сканирующего зонда вообще G 12B 21/00; резисторы вообще H 01C; магниты, катушки индуктивности или индукторы, трансформаторы H 01F; конденсаторы вообще H 01G; электролитические приборы H 01G 9/00; батареи, аккумуляторы H 01M; волноводы, резонаторы или линии волноводного типа H 01P; линейные соединители, токосъемники H 01R; устройства стимулированного излучения H 01S; электромеханические резонаторы H 03H; громкоговорители, микрофоны, адаптеры или аналогичные электромеханические преобразователи звука H 04R; электрические источники света вообще H 05B; печатные схемы, гибридные /смешанные/ схемы, корпуса или конструктивные элементы электрической аппаратуры, изготовление блоков элементов электрической аппаратуры H 05K; использование полупроводниковых приборов в специальных схемах см. подклассы по применению)Примечания (1) К этому подклассу отнесены: - электрические приборы на твердом теле, которые не предусмотрены в других подклассах, и их детали; полупроводниковые приборы, используемые как выпрямители, усилители, генераторы колебаний или переключатели; полупроводниковые приборы, реагирующие на излучение; электрические приборы на твердом теле, в которых используются явления термоэлектричества, сверхпроводимости, пьезоэлектричества, электрострикции, магнитострикции; гальваномагнитные приборы и приборы с отрицательным объемным сопротивлением, а также интегральные схемы; - фоторезисторы, резисторы, сопротивление которых зависит от воздействия магнитного поля, резисторы с полевым эффектом, конденсаторы с потенциальным барьером, на котором происходит скачкообразное изменение потенциала, резисторы с потенциальным или с поверхностным барьером, диоды, излучающие некогерентные световые колебания, и схемы на тонких и толстых пленках; - способы и устройства, предназначенные для изготовления или обработки таких приборов, кроме одноступенчатых процессов, относящихся к другим разделам. (2) В данном подклассе используемые термины означают следующее: - "полупроводниковая пластина" - тонкий слой полупроводникового или кристаллического материала подложки, который может быть изменен примесной диффузией (легированием), ионной имплантацией или эпитаксией и из активной поверхности которого может быть сформирована матрица (массив) дискретных компонентов или интегральных схем; - "полупроводниковая подложка" - подложка из вещества, внутри которого или на поверхности которого происходят физические эффекты, необходимые для действия прибора; в термоэлектрических приборах этот термин относится ко всем материалам, находящимся в тракте прохождения тока. Части, расположенные внутри или снаружи прибора (кроме самой подложки), которые воздействуют электрически на подложку, рассматриваются как электроды, независимо от того, осуществляются через них внешние электрические соединения или нет; в свою очередь, электрод может состоять из нескольких частей; к электродам относятся также металлические части, которые воздействуют на подложку через диэлектрик (например с помощью емкостной связи), а также устройства для индуктивной связи с подложкой; диэлектрик в емкостных устройствах считается частью электрода; в устройствах, состоящих из нескольких частей, частями электрода считаются только те, которые воздействуют на подложку благодаря их форме, размеру, расположению или материалу, из которого они изготовлены; прочие части рассматриваются как "устройства для подвода электрического тока к подложке или отвода тока от нее", или как "соединения между полупроводниковыми компонентами, выполненными внутри общей подложки или на ней", т.е. как проводники; - "прибор" - элемент электрической схемы; элемент электрической схемы, являющейся одним из множества элементов, сформированных внутри общей подложки или на ней, рассматривается как "компонент"; - "законченный прибор" - прибор полностью в собранном виде, который не требует добавления дополнительных конструктивных элементов перед его использованием, но может нуждаться в дальнейшей обработке, например в электроформировании; - "детали" - части, из которых сконструирован законченный прибор; - "корпус" - оболочка, образующая часть законченного прибора и представляющая собой жесткую цельную конструкцию, в которой размещается подложка прибора, или конструкцию, сформированную непосредственно на подложке прибора без образования промежуточного слоя между оболочкой и подложкой; оболочка, состоящая из одного или нескольких слоев, сформированных непосредственно на подложке прибора и тесно соприкасающаяся с ее поверхностью, называется герметизирующей оболочкой; - "интегральная схема" - прибор, в котором все компоненты, например диоды, резисторы, и все промежуточные соединения между этими компонентами, сформированы на общей подложке; - "сборка" прибора - составление прибора из составляющих его конструктивных узлов, включая заполнение корпусов. (3) В данном подклассе классифицируются как способы, так и устройства для обработки или промышленного изготовления прибора как такового каждый раз, когда они описываются достаточно, чтобы представлять интерес.
Содержание подкласса
ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ
Приборы, предназначенные для выпрямления, усиления, переключения или генерирования
Полупроводниковые приборы по меньшей мере с одним потенциальным барьером или с поверхностным барьером, специально предназначенные для светового излучения, например инфракрасного; специальные способы или устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки таких приборов или их частей; конструктивные элементы таких приборов ( 51/50 имеет преимущество; устройства, состоящие из множества компонентов, сформированных на общей подложке или внутри нее 27/15; полупроводниковые лазеры H 01S 5/00)